ハイブリッドボンディング

  1. 化学メーカー発の半導体技術が受賞

    積水化学工業株式会社の高機能プラスチックスカンパニー開発研究所エレクトロニクス材料開発センターが開発している仮固定テープ「耐熱セルファ」の研究成果が、台湾で最大の半導体パッケージとPCB(Printed Circuit Board)の国際学…

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